Probleme petit perimetre / Probleme adhesion des couches

Pour ce qui est du "décollage" des murs, ce n'est ni plus ni moins que de la rétraction.

Plusieurs facteurs jouent sur ce phénomène, tout d'abord il faut pouvoir conserver une bonne température ambiante dans la SD, ensuite la vitesse d'impression peut aussi jouer(une trop grande vitesse étire le fil lors de son dépot et donc lui donne une certaine force comme une pâte a pain), d'autre part le matériaux , le PLA n'est pas autant sujet à ce phénomène et se trouve plus stable sur de grandes piéces.

Donc pour palier à ce problème tu peut:

- maintenir une bonne température dans la SD
- ralentir ta vitesse d'impression(cela pourra aussi jouer sur la fragilité de tes colonnes mais elles sont tout de même trés fines)
- augmenter le débit de filament(flow multiply dans repetier)

Ou bien changer de filament et passer au PLA.

Pour ce qui est du software, je ne pense pas que cela puisse influencer beaucoup, mais je pense pouvoir affirmer(et certains pourront le confirmer) que mattercontrol donne, pour ce que j'en ai testé, de meilleure impression. Malgré tout ce n'est que mon avis et il vaut ce qu'il vaut.

Tu peut tout de même tester ce soft en parallèle à celui que tu utilise au quotidien, en dehors de son interface, que je trouve un peu problématique sur de petits écrans, c'est un soft qui a un sacré potentiel.

PS: pour tes colonnes tu peut tout simplement éditer l'objet dans un logiciel de CAO ou d'images de synthèses(comme cinema 4d par exemple) et virer les colonnes.